シリコンウエハーは、半導体材料の代名詞であるシリコン(ケイ素)が原料のウエハーです。そのシェアは、全半導体基板の90%を占めます。当社は中国のメーカーが製造した高品質で安価なシリコン基板及びインゴットを販売しております。標準的なウエハーのサイズは2”~12”となりますが、お客さまのご
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半導体製品の卸販売
シリコンウエハーは、半導体材料の代名詞であるシリコン(ケイ素)が原料のウエハーです。そのシェアは、全半導体基板の90%を占めます。当社は中国のメーカーが製造した高品質で安価なシリコン基板及びインゴットを販売しております。標準的なウエハーのサイズは2”~12”となりますが、お客さまのご
B2O3はVGF法で単結晶の工程で、密封剤として使用されます。当社は高純度5NのB2O3を提供することができます。対応できるサイズはФ20mm~Ф1000mmとなります。標準スペックMolecular weight69.6Density1.
当社は、主にグレードの高いラボグロウンダイヤモンド(Lab Grown Gem)とモアサナイト材料を取り扱っております。モアサナイトは透明度や硬度などの数値がダイヤモンドに非常に近く、虹色及び光沢度はダイヤモンドより更に優れる特徴を持っているため、近年以来、ダイヤモンドの類似石として大人気です。お客
当社は、安永株式会社が製造したワイヤソー設備を中国のお客さまに向けて代理販売しております。この設備は第3世代の半導体材料(SiC、GaNなど)のために開発したダイヤモンドワイヤ用カットソー設備となります。業界トップの最高線速3,000m/min加工により、加工時間の大幅短縮、反り低減
標準スペックGrowth MethodVGFOrientation(100)±0.5° (311)A,B±0.5° (111)A,B±0.5°Size (mm)50.8~100Thickness (μm)
標準スペックGrowth MethodVGFOrientation(100)±0.5° (311)A,B±0.5° (111)A,B±0.5°Size (mm)50.8~100Thickness (μm)350±25~625±2
用途:Use for preparation III-V, elements chemical compound semiconductor, highpurity metal, electronic refrigerating cell material and germanium , dop
用途:Have been widely used in semiconductor , aerospace control, nuclear physics, opticalfiber communication, infrared optics, solar cells, chemical c